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    波峰焊貼片與草莓软件下载黄片貼片之間的區別-已回答

    發布時間:2020-06-19 瀏覽:次 責任編輯:草莓视频官网

        波峰焊、無鉛波峰焊與草莓软件下载黄片、無鉛草莓软件下载黄片是兩種比較常見的焊接方式,這裏草莓视频官网就來談談這兩種焊接方式的區別。

        表貼,表麵貼裝成人草莓视频下载污,簡稱SMT,作為新一代電子裝聯成人草莓视频下载污已經滲透到各個領域,SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗衝擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。

        典型的表麵貼裝工藝分為三步:

        一、施加焊錫膏

        其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在草莓软件下载黄片和波峰焊焊接時,達到良好的電器連接,並具有足夠的機械強度。

        草莓软件下载黄片和波峰焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下,由於焊膏具有一定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上,在傾斜角度不是太大,也沒有外力碰撞的情況下,一般元件是不會移動的,當焊膏加熱到一定溫度時,焊膏中的合金粉末熔融再流動,液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤,冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起,形成電氣與機械相連接的焊點。

        二、貼裝元器件

        草莓软件下载黄片和波峰焊本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表麵相應的位置。

        三、草莓软件下载黄片接

        草莓软件下载黄片是英文ReflowSoldring的直譯,是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

        從SMT溫度特性曲線分析草莓软件下载黄片和波峰焊的原理。首先PCB進入140℃~160℃的預熱溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳,焊膏軟化、塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;並使表貼元件得到充分的預熱,接著進入焊接區時,溫度以每秒2-3℃國際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界麵上生成金屬化合物,形成焊錫接點;蕞後PCB進入冷卻區使焊點凝固。


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