波峰焊溫度的設定是每一個電子加工廠在進行DIP插件加工時所需要考慮的。到底應該如何設定才能使加工成品質量更加完善呢?波峰焊溫度的設定事實上就是預熱溫度和焊接溫度的設定，波峰焊加工PCB線路板會經過預熱區，焊接區和冷卻區。下麵，波峰焊溫度是多少?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎谘詢>>>400-9932122)

爐溫曲線圖

波峰焊溫度是多少

　　1: 預熱區PCB板底溫度範圍為﹕90-120oC.

　　2: 焊接時錫點溫度範圍為﹕245±10℃

　　3. CHIP與WAVE間溫度不能低於180℃

　　4. PCB浸錫時間：2--5sec

　　5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S

　　6. PCB板在出爐口的溫度控製在100度以下。

波峰焊預熱的溫度

　　預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊點的形成;使印製板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱衝擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控製在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鍾。

最後總結

　　波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由於焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控製在250+5℃。