草莓软件下载黄片立碑現象分析-草莓视频官网草莓软件下载黄片
發布時間:2020-06-27 瀏覽:次 責任編輯:草莓视频官网
將貼裝器件後的PCB基板,通過SMT草莓软件下载黄片設備,在高溫下融化錫膏,冷卻後,完成器件的焊接。
電子產品半成品線路板在過完草莓软件下载黄片後由於各種原因(草莓软件下载黄片設備原因,線路板原因,工人操作原因,錫膏原因,貼片機原因等等)經常會看到有部分的產品出現各種的不良現象,如不嚴格控製這些不良現象的產生,會給公司照成嚴重的後患。
凡是使電子產品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷;次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好,不會引起電子產品SMA功能喪失,但有影響產品壽命的可能的缺陷;表麵缺陷是指不影響產品的功能和壽命。
草莓视频官网在進行SMT草莓软件下载黄片工藝研究和生產中,深知合理的表麵組裝工藝成人草莓视频下载污在控製和提高SMT草莓软件下载黄片產品質量中起著至關重要的作用。
在SMT草莓软件下载黄片工藝中草莓软件下载黄片接也是很重要的一環節,但在實際操作中草莓视频官网經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的缺陷,這種缺陷在SMT草莓软件下载黄片工藝中人們形象地稱之為“立碑”現象。PCB電路板在過草莓软件下载黄片爐之後經常有線路板上的小貼片元件豎立的現象,草莓视频官网smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經常會有“立碑”的現象。
立碑現象的分析
草莓软件下载黄片中,片式元器件常出現立起的現象,產生的原因:立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生。
下列情況均會導致草莓软件下载黄片時元件兩邊的濕潤力不平衡:
1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。
2、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤麵積過大,焊盤兩端熱容量不均勻。
3、PCB表麵各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻。
4、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。
解決辦法:改變焊盤設計與布局
1、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化後,表麵張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯後,以致濕潤力不平衡。
解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸。
2、貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡,如果元件貼片移位會直接導致立碑。
解決辦法:調節貼片機工藝參數
1、爐溫曲線不正確:如果草莓软件下载黄片爐爐體過短和溫區太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確,以致板麵上濕差過大,從而造成濕潤力不平衡.
解決辦法:根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線。
2、氮氣草莓软件下载黄片中的氧濃度:采取氮氣保護草莓软件下载黄片會增加焊料的濕潤力,但越來越多的例證說明,在氧氣含量過低的情況下發生立碑的現象反而增多;通常認為氧含量控製在(100~500)×10的負6次方左右最為適宜。