波峰焊主要由預熱係統、夾送係統、冷卻係統、電器控製係統、噴霧係統、助焊劑塗覆係統這幾大核心係統組成，冷卻係統它主要負責降低熱能對元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強度。設置冷卻係統的目的是迅速驅散經過釺料波峰區後積累在PCB上的餘熱。

冷卻係統成人草莓视频下载污要求

1、氣流應定向，應不導致釺料槽表麵的劇烈散熱。

2、風壓應適當，過猛易產生擾動焊點。

當采用無鉛釺料進行焊接時，由於無鉛釺料的熔點通常比Sn37 Pb高，而且實現完全相反相變的糊狀區的溫度範圍也寬，在波峰焊接的溫度下，銅導體和基板之間的粘附下降很多，再加上凝固過程糊狀區時間長，更容易導致銅導體從基板上剝離，而且由於經曆的凝固糊狀區時間過長，係統的任何機械振動都將引起焊點釺料表麵起皺而出現凹凸不平。僅從這點出發，國外的公司提出采用冷凍機進行急劇冷卻，這對抑製焊緣起翹和細化晶粒是有好處的，但減小設備在運行過程中的平穩性和機械振動同樣是重要的。

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冷卻係統結構方式

在波峰焊設備中常見的冷卻係統結構方式主要有以下幾種：風機式、風幕式、壓縮空氣式等等，這幾種結構是目前市場上主流波峰焊設備都在使用的。