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    波峰焊3種噴霧塗覆方式的優缺點比較

    發布時間:2020-09-05 瀏覽:次 責任編輯:草莓视频官网

    波峰焊塗覆方式的發展曆經刷塗塗覆法、浸塗塗覆法、噴流塗覆法、泡沫波峰塗覆法及噴霧塗覆法。其間的發展貫穿著由鬆香型助焊劑到免清洗助焊劑的發展,鬆香含量低的所有型號的產品均可用於噴霧。

     

    助焊劑噴霧塗覆方式可以在PCB焊接麵上形成薄而均勻的助焊劑膜,並可以嚴格控製塗覆量,助焊劑全部儲存在密封容器內無敞露部分,因而溶劑不易揮發,濃度變化小且容易控製;空氣中的水分和塵埃也不易混入,塗覆的助焊劑潔淨無雜誌。


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    目前的助焊劑噴霧方式有直接噴霧、旋篩噴霧和超聲噴霧三大類,下麵分別對比三大類噴霧方式的優缺點。


    特性超聲波噴霧旋篩噴霧直接噴霧
    噴霧量很多
    塗覆均勻性較好一般
    波峰焊後殘留物極少
    所需氣壓、氣量大小
    霧粒粗細(μm)<5010~15030~100
    PCB夾送速度(m/min)0.6~1.50~40.6~4
    所需附件極少
    助焊劑消耗量極少較多很多
    維修複雜容易複雜



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