波峰焊3種噴霧塗覆方式的優缺點比較
發布時間:2020-09-05 瀏覽:次 責任編輯:草莓视频官网
波峰焊塗覆方式的發展曆經刷塗塗覆法、浸塗塗覆法、噴流塗覆法、泡沫波峰塗覆法及噴霧塗覆法。其間的發展貫穿著由鬆香型助焊劑到免清洗助焊劑的發展,鬆香含量低的所有型號的產品均可用於噴霧。
助焊劑噴霧塗覆方式可以在PCB焊接麵上形成薄而均勻的助焊劑膜,並可以嚴格控製塗覆量,助焊劑全部儲存在密封容器內無敞露部分,因而溶劑不易揮發,濃度變化小且容易控製;空氣中的水分和塵埃也不易混入,塗覆的助焊劑潔淨無雜誌。
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目前的助焊劑噴霧方式有直接噴霧、旋篩噴霧和超聲噴霧三大類,下麵分別對比三大類噴霧方式的優缺點。
特性 | 超聲波噴霧 | 旋篩噴霧 | 直接噴霧 |
噴霧量 | 少 | 多 | 很多 |
塗覆均勻性 | 好 | 較好 | 一般 |
波峰焊後殘留物 | 極少 | 少 | 少 |
所需氣壓、氣量大小 | 小 | 大 | 大 |
霧粒粗細(μm) | <50 | 10~150 | 30~100 |
PCB夾送速度(m/min) | 0.6~1.5 | 0~4 | 0.6~4 |
所需附件 | 極少 | 少 | 多 |
助焊劑消耗量 | 極少 | 較多 | 很多 |
維修 | 複雜 | 容易 | 複雜 |