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    波峰焊產生錫球的原因有哪些

    發布時間:2021-10-18 瀏覽:次 責任編輯:草莓视频官网

    元器件焊點的波峰焊焊接質量是直接影響印製電路組件(PWA)乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等等。波峰焊在進行SMT工藝研究和生產中,合理的表麵組裝工藝成人草莓视频下载污在控製和提高SMT生產質量中起到至關重要的作用。

    波峰焊中常常出現錫球,主要原因有兩方麵:

    1、在印製板反麵(即接觸波峰的一麵)產生的錫球是由於波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑塗覆量增加或預熱溫度設置過低,就可能影響焊劑內組成成分的蒸發,在印製板進入波峰時,多餘的焊劑受高溫蒸發,將焊料從錫槽中濺出來,在印製板麵上產生不規則的焊料球。

    2、由於波峰焊焊接印製板時,印製板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內有焊料,當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙,或擠出焊料在印製板正麵產生錫球。

    根據上述兩方麵原因,采取以下相應的解決措施:

    1、波峰焊使用噴霧或發泡式塗覆助焊劑。發泡方式中,在調節助焊劑的空氣含量時,應保持盡可能產生蕞小的氣泡,泡沫與PCB接觸麵相對減小。

    2、波峰焊通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的,孔壁上的銅鍍層蕞小應為25um,而且無空隙。

    3、波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂麵的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱衝擊而變形。


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