1. 草莓视频官网,草莓软件下载黄片,成人草莓视频下载污,草莓视频APP在线播放

    7*24小時為您服務

    400-9932122

    13714063776

    陳經理

    語言

    中文 English
    當前位置: 首頁 > 成人草莓视频下载污資訊 > 行業資訊 > 波峰焊工藝流程操作步驟的詳細說明

    波峰焊工藝流程操作步驟的詳細說明

    發布時間:2022-06-01 瀏覽:次 責任編輯:草莓视频官网

    波峰焊可分為單波峰焊和雙波峰焊。使用single 波峰焊時,由於焊料的“屏蔽效應”,容易出現漏焊、橋接、焊縫不足等嚴重的質量問題。而雙波峰可以克服這個問題,大大減少漏焊、橋接、焊不充分等缺陷。所以目前表麵組裝廣泛采用雙波峰焊工藝與設備波峰焊焊錫工藝(短角操作)。下麵草莓视频官网給大家介紹一下波峰焊工藝流程操作步驟的詳細說明:




    波峰焊工藝流程:夾具安裝→噴霧助焊劑係統→預熱→一次波峰→二次波峰→冷卻。


    1、 波峰焊夾具安裝:


    安裝是指將待焊接的PCB板安裝夾緊,可以限製基板的熱變形程度,防止冒錫等現象的發生,從而保證浸錫效果的穩定。


    2、波峰焊助焊劑噴霧係統


    焊劑係統是保證焊接質量的第一道環節。其主要作用是去除PCB和元器件焊接表麵的氧化層,防止焊接過程中的再氧化。焊劑塗層必須均勻,盡量不要產生堆積,否則會導致焊接短路或開路;


    助焊劑的塗抹方式有很多種,包括噴、噴、泡。目前普遍采用噴焊焊劑係統,采用免清洗焊劑。這是因為免清洗助焊劑中的固體含量很少(隻有不揮發和不揮發含量的1/5 ~ 1/20),所以需要用噴霧助焊劑係統來塗抹助焊劑。


    在助焊劑體係中,一般會加入防氧化體係來防止氧化,以避免焊接時助焊劑不足導致的焊料橋接和銳化。


    有兩種噴灑焊劑的方法:


    首先用超聲波擊打助焊劑使其顆粒變小,然後噴塗在PCB板上;


    其次,用微型噴嘴在一定氣壓下噴射助焊劑,均勻,粒徑小,易於控製;


    噴霧的高度/寬度可以自動調節,這是未來發展的主流。


    3、波峰焊預熱係統



    A.波峰焊預熱係統的功能


    焊劑中的溶劑成分在通過預熱器時會被加熱並揮發。從而避免溶劑成分在通過液麵時高溫氣化而引起的爆炸現象,最終消除錫粒的質量隱患。待浸錫產品所攜帶的零件在通過預熱器時升溫緩慢,可避免過峰時突然發熱;


    由組件損壞引起的物理效應發生。當預熱後的零件或端子通過波峰時,焊點的焊接溫度不會因其溫度低而大幅降低,從而保證焊接在規定時間內達到溫度要求。


    B.波峰焊預熱方法


    波峰焊 machine中常見的預熱方式有三種:空氣對流加熱;紅外線加熱器加熱;通過結合空氣和輻射來加熱。


    C.波峰焊預熱溫度


    一般預熱溫度為110℃ ~ 150℃,預熱時間為1 min ~ 3 min。良好的預熱溫度控製可以防止虛焊、夾焊和橋接,減少焊料波峰對基板的熱衝擊,有效避免焊接過程中PCB翹曲、脫層、變形等問題。



    4、波峰焊連接係統:



    波峰焊連接係統一般采用雙峰。當波峰焊連接時,PCB首先接觸第一個峰值,然後接觸第二個峰值。第一波峰是由窄噴嘴噴出的湍流波峰,流速快,對元件的垂直壓力大,使焊料對小尺寸、高插入密度元件的焊接端具有良好的滲透性;湍流熔融焊料在所有方向上擦洗部件的表麵,從而改善焊料的潤濕性,並克服由部件的複雜形狀和取向引起的問題;同時也克服了焊料的“屏蔽效應”。


    湍流向上的噴射力足以排出助熔劑氣體。因此,即使印刷電路板沒有通氣孔,也沒有焊劑氣體的影響,大大減少了漏焊、橋接、焊縫不足等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。對於通過第一個波峰的產品,由於浸錫時間短、元器件本身散熱等因素,存在短路、錫量超標、焊點光潔度異常、浸錫後焊接強度不足等諸多不良內容。


    因此,必須立即糾正浸錫缺陷,這一動作由噴射麵平而寬、波峰穩定的二級射流來完成。這是一個“平滑”的波峰,流速較慢,有利於形成滿焊。同時還能有效去除焊接端多餘的焊料,使焊接麵上的焊料全部潤濕良好,從而矯正焊接麵,消除可能出現的夾傷和橋接,獲得飽滿、無缺陷的焊縫,最終保證元件焊接的可靠性。



    5、波峰焊冷卻:


    波峰焊浸錫後電路板適當冷卻有助於增強焊點的結合強度,冷卻後的產品更有利於爐後操作人員的操作。因此,浸錫後的產品需要冷卻。

    網站地圖